димые соединения. Вслед за пайкой соединений микромо-дуль герметизируют с помощью специального состава, и он становится готовым элементом, в котором жестко за* креплены все детали конструкции.
Процесс совершенствования технологии полупроводникового производства позволил реализовать идею создания пассивных элементов методом нанесения пленок металлов или их окислов на изоляционную плату. Так, например, конденсатор получают последовательным напылением слоев «металл — диэлектрик»; металлическая полоска в виде спирали образует «катушку» индуктивности. Теперь детали, как и соединения между ними, превра* гплпсь как бы в одно целое, что придало им плотность и жесткость.
И все же микромодульная техника не получила большого развития, хотя и сыграла значительную роль в мик« роминиатюризации аппаратуры. Основной недостаток микромодулей — большое, число соединений. И как следствие этого недостаточная общая надежность аппаратуры.
Дальнейшее увеличение надежности и плотности монтажа стало возможным только в начале 60-х годов в результате новейших достижений физики твердого тела, технологии производства и обработки полупроводниковых приборов.
Успехи в развитии полупроводниковой электроники легли в основу нового научно-технического направления в технике — микроэлектроники (интегральной электро« ники)', на базе которой с помощью физических, химических, технологических и других методов и приемов решается проблема создания высоконадежных и экономичных микроминиатюрных электронных схем и устройств.
ИНТЕГРАЛЬНЫЕ СХЕМЫ
В микроэлектронике на смену схемам на дискретных компонентах пришли интегральные схемы. Слово «ин« те гральная» подчеркивает суммирование функций и эле« ментов электронных схем. Здесь элементы и1 соединительные проводники изготавливаются в едином технологическом цикле на поверхности (или в объеме) исходного материала и имеют общую герметизацию и защиту от механических и климатических воздействий.