обходимым соедине* ниям. Крепление элементов, осутцест-вляется с помощью отверстий, просвер* ленных в плате. Выводы деталей вставляют в отверстия, а затем припаивают к
Рис. 14 Соединение элементов на печатной плате.
металлизированным областям на плате (рис. 14).
Следующий шаг на пути уменьшения габаритов элек-тронного оборудования — модульное конструирование аппаратуры. Модульный метод означает, что основой ковст-рукции устройства служит некоторая стандартная ао размерам, способу сборки и монтажа элементарная конструктивная ячейка (модуль), выполняющая функцию отдельного узла аппаратуры — усилителя, генератора
и т. п.
Дальнейшая миниатюризация деталей привела к созданию микромодулей — миниатюрных функциональных •узлов, предназначенных для конструирования малогабаритной радиоэлектронной аппаратуры. Они представляют собой герметичные узлы стандартной формы и размеров, которые не подлежат ремонту и в случае неисправное!я заменяются целиком.
Микромодуль (рис. 15) собирают из прямоугольных керамических пластинок, на которых установлены полупроводниковые приборы и пассивные элементы (резисторы, конденсаторы, катушки индуктивности). После моя-тажа компонентов керамические платы собирают в столбики, напоминающие этажерки, и выполняют необхэ-
Рис. 15. Микромодуль:
а — микром од ульная плата; б — соединение плат; в — внешний вод микро*