Щ Сравнительно недавно в микроэлектронике появилось новое направление — большие интегральные схемы (БИС). В таких схемах достигнут весьма высокий уровень интеграции. Достаточно сказать, что уже в настоящее время плотность монтажа БИС доведена до 10 тысяч элементов на 1 см3 объ* ема.
Согласитесь, что нелегко представить себе, как на пластинке, не превышающей диаметра обычных ручных часов, можно сформировать одновременно 65 твердых схем, а это значит «разме-Рис. 16. ЭВМ на интегральных стить» 975 резисторов, схемах. 445 диодов. Обратите внима
ние на вычислительное устройство, легко умещающееся на ладони (рис. 16). Оно состоит из 587 твердых схем, заменяющих около 10 тысяч обычных деталей.
Таким образом, интегральная электроника позволила совершить резкий скачок от аппаратуры на микромодулях с плотностью монтажа в десятки деталей на 1 см3 к аппаратуре с плотностью монтажа в тысячи и десятки тысяч деталей на 1 см3.
Но и это не предел. В будущем БИС могут перерасти в ГИС (гигантская интегральная система)'. Размеры деталей и промежутков между ними будут столь малыми, что в кристалле объемом в 1 см3 можно образовать десятки миллионов деталей.
Наступает эпоха микроэлектроники. Сейчас многие сомнения поэади, и микроскопические области кристалла получают все большее развитие, превращаясь в блоки, устройства, машины. Вместе с этим рождается функциональная микроэлектроника, характерная черта которой — использование физических свойств вещества для получения заданной функции,