В качестве примера рассмотрим рентгеновский метод неразрушающего контроля — рентгенодефектоскопию. Структурная схема рентгенотелевизионного микроскопа приведена на рис. 139.
Пучок рентгеновских лучей, создаваемый рентгеновской трубкой 1, проходя через изделие 2, проецируется на рен-тгеновидиконе 3. После преобразования оптического изображения в электрические сигналы последние усиливаются в усилителе-преобразователе 4 и поступают на телевизионное устройство 5 для воспроизведения на кинескопе 6.
Проникающая способность рентгеновских лучей зависит от длины волны и мощности излучения. Чем больше энергия и меньше длина волны, тем глубже в вещество проникают лучи.
С помощью рентгенотелевизионного микроскопа можно обнаружить следующие дефекты в ИМС: обрывы, пережимы и короткое замыкание выводов транзисторов, пережог и уменьшение диаметров выводов и проводников, нарушение топология, прогиб корпуса, нарушение расположения элементов в результате термокомпрессии и др. Этим методом можно производить контроль любых изделий электронной техники, которые не меняют своих свойств под действием рентгеновского облучения.
Наибольшее распространение в приборостроении получили методы контроля шумовых характеристик и теплового поля. Эти методы основаны на том, что неоднородности в различных электрических соединениях и кратковременные замыкания или обрывы внутри радиоэлементов (например, микросхем) являются источниками генерирования радиочастотного шума или повышения температуры, которые могут быть зарегистрированы соответствующими индикаторами (приемниками излучения). В качестве приемников излучения могут использоваться фотоэлектрические и тепловые приборы или термокраски, изменяющие цвет под действием теплоты.
В настоящее время выпускают различные приборы и измерительные комплексы неразрушающего контроля. Так, агрегатный комплекс АКНТ, содержащий приборы, основанные на использовании основных физических методов неразрушающего контроля (магнитных, магнитопорошковых, электромагнитных, радиационных, ультразвуковых, оптических, инфракрасных, капиллярных), позволяет обнаруживать дефекты (трещины, некачественную пайку и сварку), изменение геометрических размеров (толщину покрытий, величину зазоров),