основных этапов: установки, монтажа и пайки компонентов, испытаний и контроля платы.
§ 8. Методы изготовления печатных плат
В производстве печатных плат используют комплекс технологических процессов: механическая обработка, трафаретная печать (сеткография), литография, химико-гальванические процессы и др.
Наибольшее распространение получили две различные технологии изготовления плат: субтрактивная, основанная
на селективном (выборочном) травлении фольгированного диэлектрика, и аддитивная, основанная на процессах селективного осаждения меди на нефольгированный диэлектрик.
Аддитивная технология обеспечивает высокую стабильность и прецизионность параметров токопроводящего рисунка и является практически безотходной (отсутствуют процессы травления). Ее используют главным образом для изготовления многослойных печатных плат.
Кроме того, существует смешанный полуаддитивный метод, состоящий из химического меднения и гальванических процессов.
Все процессы изготовления печатных плат включают в себя формирование рисунка проводников, который в зависимости от их толщины выполняется одним из методов: сеткографией, литографией (фотопечать, электронно-лучевая и лазерная система) и переносом готового рисунка с барабана на диэлектрическую подложку.
Для изготовления многослойных печатных плат в промышленности используют методы послойного наращивания, открытых контактных площадок, попарного прессования и электрохимической металлизации сквозных отверстий (рис. 12, а—г).
Технология изготовления многослойных печатных плат б о л ее—сложи а я, чем дву ст о р о нниху -так как в первом случае должны быть обеспечены:
точность линий рисунка схемы, что достигается применением специального оборудования (прецизионных автоматических координатографов с оптической головкой, фоторезистов с высокой разрешающей способностью, приспособлений для нанесения, экспонирования, обработки резистов, вытравливания рисунка проводников или его нанесения и др.);
точность совмещения рисунков слоев, что достигается изготовлением фотооригиналов и негативов с применением малоусадочных материалов и использованием прецизионного оборудования совмещения;
точность выдерживания толщины диэлектриков между слоями при прессовании;