Сопротивление изоляции между двумя проводниками или отверстиями на печатной плате зависит от объемного и поверхностного сопротивлений материала платы и определяется отношением постоянного напряжения, действующего между проводниками, к общему току, проходящему между ними через изоляционный материал. Сопротивление изоляции может существенно изменяться в зависимости от температуры и влажности окружающей среды; оно снижается с повышением температуры и увеличением влажности.
Поверхностное сопротивление между двумя точками поверхности изоляционного материала выражают в омах, объемное сопротивление (отношение разности потенциалов между электродами, запрессованными в материал, к току между ними) — в омах на сантиметр.
Контроль электрических параметров печатных плат на этапе приемосдаточных испытаний осуществляют автоматическими средствами для всей цепи. Для этого проверяют наличие соединений, сопротивление изоляции разобщенных цепей и устойчивость к испытательному напряжению в соответствии с ТУ.
Современная технология производства печатных плат характеризуется высокой плотностью монтажа (шаг между узлами координатной схемы 1,25 мм, ширина проводников 0,25 и даже 0,15 мм, число проводников между узлами координатной сетки 2—3), что повышает вероятность появления короткого замыкания и обрывов.
При производстве одно- и двусторонних печатных плат дефекты могут быть легко устранены после монтажа компонентов. Не выявленные в процессе производства дефекты внутренних слоев многослойных печатных плат приводят к браку всей платы. Поэтому особое значение уделяют контролю высокоплотных печатных плат (особенно внутренних слоев многослойных печатных плат). Проводимый оператором визуальный контроль высокоплотных печатных плат оказывается малоэффективным: он очень длителен, малонадежен
и зависит от опыта и степени усталости оператора.
Электрический контроль пустых печатных плат, при котором обнаруживаются короткие замыкания и обрывы, выявляет причины нарушения функционирования, но не может оценивать критичности сильного утоныпения проводящих дорожек или ухудшения изоляции, не позволяет обнаружить дефектов внутренних слоев печатной платы. Поэтому электрический контроль следует рассматривать как дополнительный метод к оптическому контролю. Для высокоплотных печатных плат, особенно многослойных, разработана система автоматического оптического контроля, не зависящая от квалификации оператора. Основными достоинствами системы автоматического контроля являются возможности оценки всех отклонений от заданного технологического процесса и выявления повторяющихся дефектов. Система