способна распознавать материал по принципу «металл — неметалл», в частности выявлять дефекты из-за окисления меди, а также потенциальные дефекты, способные привести к отказам. После контроля платы система маркирует обнаруженные дефекты, которые затем анализируются под микроскопом. По результатам анализа принимается решение о ремонте платы или признание ее неремонтопригодной.
В поверочные испытания печатных плат входит контроль устойчивости электрических, конструктивных и эксплуатационных параметров к воздействию влажности, температуры и др. Количество печатных плат, смонтированных с навесными радиоэлементами, контролируют, кроме того, испытанием на вибропрочность.
§10. Сборка и монтаж узлов и блоков РЭА на печатных платах
Печатный монтаж позволяет механизировать и автоматизировать изготовление монтажных и переходных отверстий, а также осуществлять групповые методы пайки выводов и установленных на платах электрорадиоэлементов.
На радиотехнических предприятиях в зависимости от оснащенности производства применяют различные типовые технологические процессы сборки и монтажа узлов и блоков радиоаппаратуры на печатных платах:
пооперационную сборку с ручной установкой компонентов на печатную плату и индивидуальной пайкой;
пооперационную сборку с частичной механизацией операций заготовки радиоэлементов;
комплексную механизированную подготовку и вставку выводов радиоэлементов в печатную плату и групповую пайку;
полную автоматизацию всех процессов сборки, монтажа, пайки и контроля. Этот типовой процесс сборки и монтажа радиоаппаратуры является наиболее прогрессивным и используется при массовом производстве. Подготовка радиоэлементов к монтажу ведется на специализированном участке.
Последовательность типовых технологически* процессов сборки и монтажа узлов и блоков РЭА показана на рис. 13.
Для индивидуального производства подготовку проводов ведут пооперационно (рихтовка, обрезка по длине, гибка и лужение выводов). При массовом производстве РЭА на поточных линиях сборки и монтажа подготовка элементов совмещается с их установкой на печатных платах. Выводы вставляют в отверстие платы и для большей прочности подгибают, а затем соединяют с печатным проводником пайкой. На рис. 14 показаны различные способы крепления навесных радиоэлементов (резисторов, конденсаторов, ИМС) на платах 1 с печатными проводниками 2. На рис. 14, а, 6