Для придания модулям и микромодулям механической прочности и защиты от воздействия внешней среды их герметизируют, заливая компаундом или лаком. Так как изготовленные модули (или микромодули) не подлежат разборке и ремонту, в процессе их производства необходимо проводить пооперационный контроль (проверять электрические параметры радиоэлементов перед сборкой, а также правильность сборки и монтажа готового изделия) и регулировку на специализированой поверочной аппаратуре. Готовые модули (или микромодули) устанавливают на плату с печатным монтажом, создавая микроблоки. В зависимости от механических нагрузок применяют печатные платы из фольгированного диэлектрика толщиной 0,5—1,5 мм. Микромодули крепят на плате микроблока, пропуская выводы (штыри) в отверстия.
Конструкции микроблоков, в которых микромодули установлены через рад, характеризуются плотностью компоновки, технологичностью и ремонтопригодностью. Такая компоновка при многоблочной конструкции дает наилучшее заполнение объема.
Для объединения микроблоков в субблоки (несколько блоков, расположенных на одной плате) используют объемный монтаж с различными контактными соединениями. Несущие конструкции микроблока и субблока выполняют штамповкой, литьем, прессованием. Унифицированная конструкция каркаса субблока с установленными на нем микроблоками 1 и экранами 2 показана на рис. 15. Для защиты от атмосферных воздействий микроблоки покрывают лаком. Части схемы, требующие экранировки, выделяют отдельно и экранируют общим экра-