сплуатационной надежности соединений, облегчение механизации и автоматизации производства РЭА. Пайку алюминия и его сплавов осуществляют специальными припоями, применяя активные флюсы.
Обязательной операцией в технологии производства является контроль паяемости печатных плат.
Под паяемостью подразумевают . способность металлов смачиваться расплавленным припоем и образовывать качественное паяное соединение.
Методы контроля выбирают в зависимости от условий производства РЭА. На практике известно более десяти методов контроля. Международный электротехнической комиссией рекомендован метод контроля паяемости печатных плат по площади смачивания, который заключается в следующем. Вырезанный из платы образец размером 30 х 30 мм закрепляют на конце вращающегося с определенной скоростью стержня и вводят в контакт с расплавленным припоем. Затем определяют процент покрытия платы припоем и его адгезию. Этот метод достаточно прост. В лабораторных условиях используют более точные методы определения паяемости (менископический метод).
Контрольные вопросы
Г. Что представляют собой печатная плата и печатный монтаж?
2. Какие требования предъявляют к печатному монтажу?
3. Каковы основные виды печатных плат?
4. Какие материалы применяют для печатных 1лат?
5. Какие методы изготовления печатных плат вы знаете?
6. Как осуществляют контроль печатных плат?
7. Какие испытания проводят с печатными платами?
8. Какие методы пайки (сварки) печатных плат вы знаете?
9. Каковы характерные особенности многослойных печатных, плат?
10. Какие новые конструкции печатных плат вы знаете?
11. В чем сущность модульного метода конструирования?
Глава IV
Основы конструирования и регулировки микроэлектронной аппаратуры
§12. Основные направления развития миниатюризации и микроминиатюризации РЭА
Современное развитие электронной техники позволяет создавать РЭА, ЭВМ, аппаратуру связи, способные обеспечить решение сложных задач. Одновременно с усложнением аппаратуры резко возрастает число элементов, входящих в ее состав, следовательно, становятся важными проблемы ее микроминиатюризации.