моделирование и др. Конструкторско-технологический <этап включает разработку топологии *и конструкции БИС, технологии ее изготовления и испытания. При проектировании БИС предусматриваются все виды регулировки и настройки, их количество, а также возможность автоматизации.

В больших и сверхбольших ИМС можно выделить области, эквивалентные пассивным и активным элементам. Дальнейшее развитие элементной базы электроники возможно при использовании различных эффектов и физических явлений в молекулах твердого тела (молекулярная электроника).

§14. Технология изготовления пленочных микросхем. Контроль и регулировка их параметров

Микросхема, все элементы и межэлементные соединения которой выполнены в виде пленок, называется пленочной ИМС. Практическое применение нашли пленочные ИМС, состоящие из резисторов, конденсаторов и соединительных проводников. Составные части микросхем (пленочные элементы) получают последовательным нанесением на общее основание (подложку) пленок из токопроводящих, магнитных, диэлектрических и других материалов.

В зависимости от технологии изготовления пленочные микросхемы подразделяют на толстопленочные (толщина пленки более 10 мкм) и тонкопленочные (толщина пленки менее 10 мкм).

Толстопленочные ИМС изготовляют с помощью трафаретной печати, последующего нанесения на очищенную подложку специальным печатающим устройством через трафарет толстопленочных паст и вжигания их.

Достоинство толстоплен'очных ИМС—простейшая технология их изготовления без использования дорогостоящего оборудования. Схема изготовления толстопленочной микросхемы показана на рис. 23.

Тонкопленочные ИМС изготовляют различными способами: термическим испарением металлов в вакууме,

распылением, ионной бомбардировкой и химическим осаждением.

При тонкопленочной технологии можно создавать пассивные элементы микросхем с более стабильными параметрами, чем при толстопленочной. Однако производство тонкопленочных ИМС требует больших затрат на специальное вакуумное оборудование по сравнению с производством толстопленочных. Выбор оптимальных геометрических размеров пленочных элементов, их форма, соединение, а также последовательность нанесения слоев пленки на подложку называется топологией.

В зависимости от топологии для изготовления микросхемы используют различные трафареты, которые накладывают на

Контактная информация

Информация для акционеров

Блоки. Блокировки пневматические. Вентили. Датчики. Заземлители. Контакторы. Контроллеры машиниста. Отделители. Отключатели. Переключатели. Пневматические выключатели. Предохранители высоковольтные. Разъединители. Реле. Ремкомплекты. Система автоматического пожаротушения. Устройства пневматические. Штанги заземляющие. Шунтирующие устройства. Элементы сопротивления. Стартеры дизельных двигателей. Мотопомпы. Регуляторы напряжения. Электродвигатели. Электромагниты.