микромодули, объем, более технологичны в изготовлении, их активные элементы способны работать при бблыпих напряжениях, чем пленочные микросхемы, усиливать напряжение на высоких и сверхвысоких частотах, усиливать большие мощности. Особенно важно, что ГИС могут работать в тяжелых климатических условиях, так как отвод теплоты в них значительно лучше, чем в других схемах.
Рис. 25. Схема изготовления тонкопленочных ГИС
Отечественная промышленность выпускает большую номенклатуру ГИС. Схемы, основанные на толстопленочной технологии с применением бес-корпусных транзисторов, охватывают все каскады радиоприемных устройств, цветных и черно-белых телевизоров. Относительная простота технологического процесса (рис. 25) позволяет при необходимости расширять данную номенклатуру и изменять технологию изготовления аппаратуры в зависимости от конкретных технологических решений.
Важным преимуществом пленочной технологии является возможность регулировки (доводки) элементов в пленочных ИМС до номиналов требуемой точности как в процессе изготовления микросхемы, так и после ее изготовления. Существует несколько методов регулировки, уменьшаюе5Ьх разброс параметров элементов, обусловленный нестабильностью технологического процесса. Наибольшее распространение получили технологическая дискретная подгонка элементов, выполняемая перерезанием или подпайкой специальных перемычек между подстроечными элементами (конденсаторами, резисторами), изготовленными одновременно с микросхемой, и плавная подгонка, выполняемая удалением части пленки конденсатора или резистора механическим, термическим или электрохимическим способом.
Для контроля параметров микросхемы в процессе производства, а также регулировки (доводки) используют специальное контрольно-измерительное оборудование.