лов, размеры которых не превышают 20—50 мкм. Соединение производят следующим образом: микропровод из алюминия или золота прикладывают к кристаллу полупроводника и прижимают нагретым стержнем инструмента.
Основными параметрами, определяющими режим термокомпрессионной микросварки, являются удельное давление, температура нагрева и время сварки. Метод термокомпрессии требует тщательного контроля параметров.
Область применения термокомпрессионной микросварки очень широка: присоединение выводов к полупроводниковым кристаллам и проволочных микропроводников к напыленным контактным площадкам микросхем, монтаж БИС и микросборок, а также групповая сварка микросхем с планарными выводами и прецизионная микросварка элементов с минимальной толщиной проводников.
Ультразвуковая микросварка позволяет получить надежное соединение металлов с оксидными поверхностями кристаллов при минимальном тепловом воздействии на структуру чувствительных к нагреву элементов микросхем. Этот вид сварки применяют для соединения металлов, отличающихся электро- и теплопроводностью, а также для соединения металлов с керамикой и стеклом.
Отечественной промышленностью выпускаются ультразвуковые установки ЭМ-424А, УЗП-02 и НПЗ-2 для присоединения микропровода или микроленты из алюминия и золота к кристаллам полупроводниковых микросхем, внутрикорпусного монтажа микросхем и сборки БИС и микросборок.
При сварке ультразвуком неразъемное соединение металлов образуется при совместном воздействии на элементы механических колебаний с частотой 15—60 кГц относительно небольших сдавливающих усилий и теплового эффекта, сопровождающего процесс сварки. В результате в сварной зоне наблюдается небольшая пластическая деформация, которая обеспечивает надежное соединение элементов.
В последние годы при монтаже микросхем широкое применение получил комбинированный способ, основанный на термокомпрессии с косвенным импульсным нагревом и наложением ультразвуковых колебаний, а также лазерная точечная сварка. Сварка лазерным пятном диаметром 0,25—1 мм и удельной мощностью 105—106 Вт/см2 при длительности импульса 4— 6 мс позволяет сваривать самые тугоплавкие материалы, не разрушая структуру расположенных рядом элементов. Сварные соединения обладают малым переходным сопротивлением.
Микропайка характеризуется простотой соединения деталей сложной конфигурации, что трудно осуществимо при микросварке.
В настоящее время разработаны высокотехнологические методы микропайки. Одним из них является микропайка