в атмосфере горячего (до 400° С) инертного газа или водорода, при проведении которой предварительно луженый участок обдувается из миниатюрных сопл горячей струей газа. Установка обладает высокой производительностью и нет необходимости в применении флюса. Процесс пайки упрощается, когда используют дозированный припой в виде таблеток или пасты. Его предварительно наносят на места соединений. При этом методе можно точно контролировать количество теплоты в месте сварки, а используя средства автоматики, регулировать ток и время его прохождения.
Для механизированной микропайки характерны шаговые перемещения паяльного инструмента, обычно осуществляемые по программе, и прижим инструментом паяного соединения во время пайки. Автоматизация процессов пайки присоединений ИМС с монтажной платой наряду с повышением производительности труда обеспечивает улучшение качества соединений.
Для увеличения срока службы микроэлементов—модулей и схем, а также повышения их надежности большое значение имеют защитные материалы и методы герметизации (эпоксидные и силиконовые материалы, кремнийорганические смолы и др.).
Герметизацию микроэлементов, микромодулей и микросхем (корпусную, бескорпусную или комбинированную) проводят различными способами: пропиткой, заливкой, обволакиванием и корпусированием. Выбор способа определяется в основном условиями эксплуатации, имеющимся оборудованием и необходимой производительностью. В каждом конкретном случае следует выбирать оптимальные материалы и метод герметизации.
Для герметизации бескорпусных ИМС применяют методы литьевого прессования, заливки под вакуумом, обволакивания и покрытия окунанием и распылением.
Корпусную герметизацию осуществляют в унифицированных стандартизованных металлических или пластмассовых корпусах, служащих для защиты элементов микросхем от механических и климатических воздействий. Внутри корпуса к его основанию пайкой или приклеиванием крепят подложку микросхемы. Выводы корпуса соединяют с контактными площадками подложки микросхемы.
При промышленном изготовлении микросборок из ИМС более экономичны групповые методы размещения схем в одном корпусе. На стандартном микроблоке размером 200 х 250 мм можно разместить до 100 ИМС. Внутренние соединения микроблоков осуществляют с помощью печатного монтажа. Достаточно большое расстояние между осями выводов облегчает процесс изготовления печатного монтажа, сверление отверстий в платах под штырьки и размещение контактных площадок. Такое расположение выводов позволяет автоматизировать