сборку и монтаж микросхем при использовании многослойных печатных плат. Относительно большие размеры корпусов микросхем облегчают процессы сборки аппаратуры, что в равной степени относится как к ручной, так и к автоматической сборке, хотя и приводит к небольшому увеличению габаритов аппаратуры.
Рис. 26. Схема изготовления ИМС: ВО—вспомогательные операции, КО— контрольные операции
Процесс сборки и монтажа микросхем должен находиться под постоянным контролем.
Визуальный контроль с помощью микроскопа позволяет обнаружить обрывы, микротрещины и другие деформации, а рентгеновская дефектоскопия — внутренние дефекты. Выборочно осуществляют испытания и полный контроль с разрушением конструкции микросхемы. Контроль в процессе производства ИМС показан на рис. 26.
При создании РЭА на полупроводниковых ИМС (БИС,
СБИС, микропроцессорах) регулировка отдельных узлов, блоков и изделия в целом становится практически невозможной, поэтому приходится ограничиваться проверкой электрических параметров на соответствие ТУ, которую осуществляют специальным контрольно-измерительным оборудованием (тестерами).
Для микросхем с малым уровнем интеграции применяют тестеры с ручным управлением. Теоретически для схем с числом входов п и числом возможных соединений т число наборов комбинаций входных сигналов, необходимых для полной проверки, составляет 2т+п. По мере повышения уровня интеграции микросхем (1000 элементов и более на кристалле) и увеличения объема их производства такая проверка становится практически невозможной из-за большого количества тестовых приборов и длительности времени проверки параметров микросхемы.
В настоящее время созданы автоматизированные тестеры, а также более сложные автоматизированные контрольно-измерительные системы на базе микропроцессоров и