Для качественной оценки изготовленных микросхем с большим уровнем интеграции (БИС, СБИС, БГИМС и функциональной микроэлектроники) используют метод сравнения с эталоном (под эталоном понимают заранее выбранную годную микросхему, аналогичную контролируемой).
При методе сравнения с эталоном изготовленные БИС устанавливают в систему функционального контроля (рис. 27). Модуль функциональных данных формирует контрольные последовательности сигналов, поступающих на эталонную БИС, с выходов которой снимается выходная эталонная последовательность сигналов. Входные и выходные сигналы, сформированные по амплитуде и временным параметрам с эталонной БИС, через специальные устройства регулировки и обработки подаются на входы контролируемой БИС. С выходов контролируемой БИС последовательности сигналов поступают на устройство сравнения (компактор) с сигналами эталонной БИС и по результатам сравнения на компакторе появляется сигнал «Годен» или «Брак».
§18. Сборка и монтаж РЭА на микросхемах и микросборках. Контроль и регулировка ее параметров
Производство РЭА на базе микроэлектроники предъявляет специфические требования как к выполнению соединений микроэлементов внутри микросхем, так и к монтажу микросхем в узлы и блоки.
Конструкции узлов и блоков микроэлектронной аппаратуры должны иметь высокую надежность монтажных соединений, соответствующую надежности самих микросхем, быть ремонтопригодными и технологичными, т. е. обеспечивать механизацию и автоматизацию ее производства, а также высокую плотность монтажа при эффекгивном отводе теплоты и хорошую защиту сигнальных цепей от помех.
Если в микромодуле микроэлемент существует как отдельная деталь до момента сборки микромодуля, то метод пленочной технологии предполагает изготовление большинства элементов непосредственно в процессе изготовления микросхемы, а в молекулярных функциональных устройствах и СБИС невозможно выделить отдельные элементы схемы.
При компоновке РЭА на ИМС усложняется объединение всех микросхем в одну систему с сохранением преимуществ, присущих ИМС. Перед проектировщиками РЭА всегда стояла задача уменьшения ее размеров, что еще больше осложняется при конструировании РЭА на базе микроэлектроники. Примером того, насколько малыми могут быть микросборки, выполненные на основе микроэлектроники, может служить законченное устройство для ЭВМ — микропроцессор, все элементы которого выполнены в одном кристалле с уровнем