интеграции до I млн. элементов. При применении микросхем в корпусах наиболее оптимальной является конструкция блоков, использующих многослойные печатные платы. Характерные компоновочные схемы блоков с узлами на микросхемах приведены на рис. 28,афв..
6)
Рис. 28. Характерные компоновочные схемы блоков с узлами на микросхемах: а—этажерочвая, 6—веерная, в—книжная; /•— микросхема, 2—узел, 3—блок
В настоящее время выделяют несколько ком-
поновочных структур микроэлектронной аппаратуры, различающихся по степени интеграции, однако использовать все преимущества ИМС и в первую очередь высокую интеграцию полностью не удается. Это связано с тем, что приходится значительно увеличивать габариты аппара
туры для обеспечения отвода теплоты и осуществления пайки или сварки выводов.
Высокая плотность монтажных 4 соединений при малом уровне сигналов и высокой частоте следования импульсов, характерная для блоков на микросхемах, требует хорошей экранировки и устранения паразитных связей. Перед установкой микросхем на печатные платы проводят формовку выводов, чтобы не создавать дополнительных механических напряжений как в местах пайки, так и на корпусе микросхемы. При этом недопустимо механическое воздействие на выводы, нарушающее герметичность. Также недопустимы изгиб выводов у корпуса микросхемы и изгиб выводов с радиусом, меньшим указанного в ТУ.